22日晚，小米芯片小米自主研发设计的发布首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发布，并搭载在小米最新发布的搭载旗舰手机和平板产品上。专家认为，纳米小米芯片在3纳米先进制程芯片研发设计领域取得新突破。自研武汉大学工业科学研究院教授孙成亮表示，旗舰手机SoC芯片是产品系统级芯片，集成CPU、小米芯片GPU等系统关键部件，发布对性能和功耗要求苛刻，搭载设计复杂度较高，纳米这一创新突破，自研有望推动国产半导体供应链升级。旗舰“玄戒O1芯片的产品CPU为10核心，GPU为16核心，小米芯片研发设计充分利用底层硬件特性，为用户提供更好使用体验。”小米集团董事长雷军在发布会上介绍。据介绍，小米芯片研发工作已历时10年。仅2021年以来投入资金超130亿元，总研发人数超过2500人。目前，这款芯片已实现规模量产，首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。雷军表示，小米集团将持续深耕操作系统、人工智能和芯片三大底层核心技术，未来五年在核心技术研发上将投入2000亿元，不断夯实技术基底。原标题：《小米发布搭载3纳米自研芯片旗舰产品》栏目主编：秦红 文字编辑：韦嘉维 题图来源：IC photo 图片编辑：邵竞 来源：作者：新华社